詳細(xì)說(shuō)明
內(nèi)部功能由專用硬件構(gòu)成（不過(guò)是看不見(jiàn)硬件），而生成的硬件卻是由軟件進(jìn)行描述而生成的。 未來(lái)的DSP最終會(huì)向FPGA過(guò)渡。 6．3 DCS模件向FCS模塊的演變 常規(guī)的DCS是由若干個(gè)機(jī)柜中安裝各種模件或者是板卡所構(gòu)成。它們相對(duì)集中并且通過(guò)內(nèi)部的通訊、控制總線與各個(gè)模件相連接。由于DCS已經(jīng)發(fā)展很久，但其總體結(jié)構(gòu)變化不大。不過(guò)，這種結(jié)構(gòu)已經(jīng)明顯顯示出不足： a．由于各板卡集中于幾個(gè)機(jī)柜中，各自的通訊聯(lián)絡(luò)采用專用的協(xié)議，故屬于封閉式，無(wú)法直接與第三方設(shè)備交換數(shù)據(jù)，必須進(jìn)行相互接口、通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換。開(kāi)放性較差； b. 所有的模件接口采用傳統(tǒng)的DI、DO、AI、AO，需要大量的電纜與現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備相連接。直接導(dǎo)致安裝復(fù)雜、成本居高不下，故障點(diǎn)增多； c. 模件抗干擾能力、防靜電能力差。 而FCS模塊強(qiáng)調(diào)可以現(xiàn)場(chǎng)安裝，高可靠性和惡劣的環(huán)境下高防護(hù)等級(jí)可以直接安裝于現(xiàn)場(chǎng)。而相互連接可以通過(guò)冗余的通訊電纜連接，所有連接在通訊總線上的設(shè)備可以共享信息，最終實(shí)現(xiàn)控制功能下移至現(xiàn)場(chǎng)層。 7．結(jié)束語(yǔ)： 綜上所述，DCS系統(tǒng)最終向FCS系統(tǒng)發(fā)展，我們究竟是使用別人的產(chǎn)品或是自己開(kāi)發(fā)，是開(kāi)發(fā)DCS還是FCS這要根據(jù)我們自身的實(shí)力和情況定。根據(jù)技術(shù)的發(fā)展方向和市場(chǎng)的需求，我認(rèn)為：如果需要開(kāi)發(fā)DCS產(chǎn)品應(yīng)該順應(yīng)技術(shù)的發(fā)展方向
