TIF600G系列導熱硅膠,導熱矽膠是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

產(chǎn)品特性:
》良好的熱傳導率: 6.2W/mK
》帶自粘而無需額外表面粘合劑
》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環(huán)境
》可提供多種厚度選擇

產(chǎn)品應用:
》散熱器底部或框架

》LED液晶顯示屏背光管

》LED電視  LED燈具

》高速硬盤驅(qū)動器

》RDRAM內(nèi)存模塊

》微型熱管散熱器

》汽車發(fā)動機控制裝置

》通訊硬件

》便攜式電子裝置

》半導體自動試驗設備

TIF600G系列特性表
顏色	深紅色	Visual	厚度	熱阻@10psi (℃-in2/W)
結(jié)構(gòu)&成分	陶瓷填充 硅橡膠	***	10mils / 0.254 mm	0.21
			20mils / 0.508 mm	0.27
比重	2.85 g /cc	ASTM D297	30mils / 0.762 mm	0.39
			40mils / 1.016 mm	0.43
熱容積	1 l /g-K	ASTM C351	50mils / 1.270 mm	0.50
			60mils / 1.524 mm	0.58
硬度	50 Shore 00	ASTM 2240	70mils / 1.778 mm	0.65
			80mils / 2.032 mm	0.76
總質(zhì)量損失(TML)	0.36%	ASTM E595	90mils / 2.286 mm	0.85
			100mils / 2.540 mm	0.94
使用溫度范圍	-50 to 200℃	***	110mils / 2.794 mm	1.00
			120mils / 3.048 mm	1.07
擊穿電壓	>10000 VAC	ASTM D149	130mils / 3.302mm	1.16
			140mils / 3.556 mm	1.25
介電常數(shù)	4.5 MHz	ASTM D150	150mils / 3.810 mm	1.31
			160mils / 4.064 mm	1.38
體積電阻率	3.2X1012 Ohm-meter	ASTM D257	170mils / 4.318 mm	1.43
			180mils / 4.572 mm	1.50
防火等級	94 V0	E331100	190mils / 4.826 mm	1.60
			200mils / 5.080 mm	1.72
導熱率	6.2 W/m-K	ASTM D5470	Visua l/ ASTM D751	ASTM D5470

標準厚度:           

0.010" (0.25mm)       0.020" (0.51mm)       0.030" (0.76mm)       0.040" (1.02mm)       0.050" (1.27mm)       0.060" (1.52mm)       0.070" (1.78mm)       0.080" (2.03mm)       0.090" (2.29mm)       0.100" (2.54mm)       0.110" (2.79mm)       0.120" (3.05mm)       0.130" (3.30mm)       0.140" (3.56mm)       0.150" (3.81mm)       0.160" (4.06mm)       0.170" (4.32mm)       0.180" (4.57mm)       0.190" (4.83mm)       0.200" (5.08mm)

補強材料:

TIF系列片材可帶玻璃纖維為補強。

如需不同厚度請與本公司聯(lián)系。

標準片料尺寸:

8" x 16"(203mm x 406mm)       16" x 18"(406mm x 457mm)
TIF系列可模切成不同形狀提供。

壓敏黏合劑:

"A1"尾碼標示為單面黏性。
"A2"尾碼標示為雙面黏性。