眾所周知，IC芯片的封裝貼片式和雙列直插式之分。通常以為：貼片式和雙列直插式的差異主要是體積不相同和焊接辦法不相同，對體系功能影響不大。其實不然。PCB上每一根走線都存在天線效應。PCB上的每一個元件也存在天線效應，元件的導電有些越大，天線效應越強。所以，同一類型芯片，封裝尺度小的比封裝尺度大的聯(lián)系歐陽：15217057671  0755-2 9120592 QQ：2355274968 可獲得免費寄樣服務，隨時歡迎您的來 電天線效應弱。

　　同一設備，選用貼片元件比選用雙列直插元件更易經過EMC測驗。此外，天線效應還跟每個芯片的作業(yè)電流環(huán)路有關。要削弱天線效應，除了減小封裝尺度，還應盡量減小作業(yè)電流三、 定位 先用電烙鐵熔一點焊錫到其間一個焊接點，再用鑷子夾取貼 片電阻、電容放置焊接點上，再用電烙鐵熔化剛點上去的焊錫，使電阻、電 容的一端先焊接上，固定電阻、電容。留意：電阻和電容要正放在兩個焊接 點正中心，若誤差比較大，要用烙鐵再 次熔化焊錫，微調電阻、電容的方位使 其正對中心即可。

四、 焊接 先融一些焊錫到烙鐵頭頂級，再點聯(lián)系歐陽：15217057671  0755-2 9120592 QQ：2355274968 可獲得免費寄樣服務，隨時歡迎您的來 電去焊 接點的別的一段即可。

五、 潤飾 在焊接好電阻、電容后，觀察其焊接點 是不是合格漂亮。若不合漂亮，則應再焊， 在點恰當松香，使焊錫外表圓潤。

六、 清洗 取綠豆大的棉花團，用鑷子夾住，蘸取 95%酒精電路板外表的松香洗凈。