本公司目前厚度主要是25u、50u兩種，同時也可按客人需求來訂做不同厚度規(guī)格，詳情咨詢：http://www.mxjycl.com。 耐高溫標簽貼紙廣泛地應用于眾多電子產品的SMT及波峰制程中、主機板、腐蝕產品、手機及鋰電池等產品的耐高溫標簽，產品符合RoHS、無鹵等國際標準及綠色環(huán)保標準。 聚酰亞胺高溫標簽以聚酰亞胺薄膜為基材，涂以硅膠壓敏膠而成，適用于UV油墨印刷和熱轉印印刷，具有較好的耐化學性和耐磨性，最高可耐高達320℃的溫度，對助焊劑、熔融劑和清潔劑等化學物質具有一定抗腐蝕作用，在高溫和磨損的極端惡劣的環(huán)境中能保持卓越性能。