銅箔軟連接：是一種大電流導(dǎo)體，導(dǎo)電性強(qiáng)、承受電流大、電阻值小、經(jīng)久耐用，廣泛用于冶金（如：電解鋁、電解鋅、電解銅等）、化工（如：離子膜燒堿、電鍍等）、輸電工程（如：電廠、電站等）、電子設(shè)備（如：變壓器、配電柜等）、碳素、電動(dòng)機(jī)車、海輪等多種行業(yè)

材料：T2、T2M、無(wú)氧銅帶箔，帶箔厚度：0.05mm-0.5mm

成型：將銅箔、銅皮、銅片疊片部分壓在一起

工藝：（1）采用分子擴(kuò)散焊，通過(guò)大電流加熱壓焊成型（2）采用銀基釬焊料，與扁銅塊對(duì)焊成型

參數(shù)：該參數(shù)值與軟連接的安裝和使用條件相關(guān)，可完全根據(jù)用戶參數(shù)、規(guī)格要求加工生產(chǎn)，接觸面可鍍錫或鍍銀