特點(diǎn)應(yīng)用：主要應(yīng)用于PCB板焊接時(shí)保護(hù)金手指部位以及遮蔽端子部件，確保把電子零件封裝到基板上時(shí)的焊接處理工序中耐焊性，耐溶性以及密封性。即使在焊接、研磨、烘干、電鍍這樣嚴(yán)酷的條件下也能與電路板精密貼合，使用后幾乎能夠無殘膠剝離。用于電子產(chǎn)品、汽車行業(yè)、涂裝等產(chǎn)品高溫噴涂時(shí)遮蔽保護(hù)及絕緣等多種用途。

TESA雙面膠在粘接時(shí)，需按以下方式操作，可獲得增強(qiáng)的粘接效果： 　

1、先對粘著表面必進(jìn)行清洗干燥，一般建議以布沾取1：1IPA（異丙醇）與水的混合液進(jìn)行表面擦試清潔后，待表面完全干燥。 　

2、待清潔溶劑干燥后，將膠帶貼合于粘著表面，以滾筒或其他方式施以約15PSI（1.05公斤/平方厘米）之壓力，使其有效粘合。 　

3、將膠帶離型紙撕除，然后將需貼合材料貼上，同樣施以15PSI壓力，使其有效貼合。如需去除氣泡，應(yīng)增加壓力，以物品能承受限度為上限。 　

4、粘貼時(shí)理想的溫度為15-38℃，勿低于10℃。 　

5、膠帶粘接時(shí)，應(yīng)以一端先貼合后，再緩壓至另一端，以減少氣泡產(chǎn)生的機(jī)率。 　

TESA雙面膠儲(chǔ)存的適宜環(huán)境要求：溫度為19-23℃，濕度為40-60%。

TESA雙面膠分類