“熱封蓋帶 上封蓋帶 上帶 蓋帶 SMD 貼片電子元件上封蓋帶”的詳細描述:
封蓋帶(Cover Tape)，又名：熱封蓋帶、熱封型上封蓋帶、上帶、蓋帶等，廣泛用于IC、電容、電阻、連接器、微型變壓器、電感、繼電器、電子開關(guān)、二極管、三極管、晶體表面貼片類、SMT、SMD等元器件自動封裝。
DENKA（電卡）全系列 ： ALS-AS、 ALS-ATA 、TIST-100、DLW-300、ALS-AS、ALS-WXA1、MS250A、ALS-PRA、ALS-HST等
自主研發(fā)系列（低溫型）：TEA-100、TEA-105、TEA-220、TEA-220A
常規(guī)尺寸：5.3mm、5.4mm、5.5mm、9.3mm、13.3mm、21.3mm、25.5mm、37.5mm、49.5mm、65.5mm、81.5mm等可根據(jù)要求代客加工，分切各種材料規(guī)格。
長度：300M/卷、480M/卷；1500M(纏繞)； 3000M（纏繞）6000M(纏繞)，可根據(jù)客戶要求進行個性化定制。
封裝材料：PS載帶、PET載帶、PC載帶、HIPS載帶、PE載帶、紙類載帶。
材料特性：普通型、防靜電型、導(dǎo)電型、耗散電型、抗靜電型。
熱封性能： 低溫節(jié)能型（90-130°）、高溫型（170-230°） 紙帶專用型
材料顏色：透明、霧狀 。
