產(chǎn)品介紹1、板卡概述 本板卡由我
公司自主研發(fā)，基于CPCI架構(gòu)，符合CPCI2.0標(biāo)準(zhǔn)，采用兩片TI DSP TMS320C6678芯片和Xilinx公司V5系列FPGA XC5VSX95T-1FF1136芯片。包含PCI接口、GMII的以太網(wǎng)接口、Nor Flash接口、8路SFP光 纖，4路RS232。可用于軟件無(wú)線(xiàn)電系統(tǒng)，基帶信號(hào)處理，無(wú)線(xiàn)仿真平臺(tái)，高速圖像采集、處理等。支持熱插拔，設(shè)計(jì)芯片可以滿(mǎn)足工業(yè)級(jí)要求。 產(chǎn)品屬性2、處理板技術(shù)指標(biāo) 1) 關(guān)于TI DSP TMS320C6678芯片 德州儀器 (TI) 推出的TMS320C6678 是基于其最新 DSP 系列器件 TMS320C66x 之上，采用 8 個(gè) 1.25GHz DSP 內(nèi)核構(gòu)建而成，并在單個(gè)器件上完美集成了 320 GMAC 與 160 GFLOP 定點(diǎn)及浮點(diǎn)性能，從而使用戶(hù)不僅能整合多個(gè) DSP 以縮小板級(jí)空間并降低成本，同時(shí)還能減少整體的功耗要求。，充分滿(mǎn)足移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域?qū)νǖ烂芏燃案哔|(zhì)量媒體服務(wù)日益增長(zhǎng)的需求。 2) DSP 部分支持2個(gè)TMS320C6678芯片，支持DDR3, Nor Flash, 以太網(wǎng)接口，DSP之間通過(guò)HyperLink互聯(lián)。DSP 的TSIF1外接連接器。 3) FPGA部分支持8路光纖 2.5Gbps 輸入輸出， 2組DDR2,分別為256MB（32bit寬度），一個(gè)PCI總線(xiàn)接口，1個(gè)GMII的以太網(wǎng)接口，一個(gè)Nor Flash接口。 4) DSP與FPGA直接通過(guò)RapidIOX4，TSIF0，I2c，SPI，Uart互聯(lián)。 5) 前面板輸出8路SFP光纖，1路以太網(wǎng)接口，復(fù)位按鈕和指示燈。 6) 通過(guò)CPCI J3連接器輸出DSP的4路以太網(wǎng)口，32個(gè)IO。J4 J5輸出160個(gè)IO，可以做80對(duì)LVDS信號(hào)。 7) 板卡要求支持 熱插拔，設(shè)計(jì)芯片目前使用商業(yè)級(jí)，要求兼容工業(yè)級(jí)設(shè)計(jì)?！ ?) 整版冷板散熱。
3、軟件系統(tǒng) 1) 支持PCIe驅(qū)動(dòng)。 2) 支持千兆網(wǎng)絡(luò)傳輸，移植LWIP協(xié)議棧，支持ping，TCP、UDP、IP傳輸協(xié)議。 3) 支持Flash 、PCI Boot引導(dǎo)方式。 4) 支持RapidIO X4 EDMA 中斷 數(shù)據(jù)傳輸。 5) FPGA 完整的 DDR2控制、網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)收發(fā)傳輸。 6) FPGA Rocket 光纖數(shù)據(jù)傳輸測(cè)試程序。 7) DSP與FPGA的RapidIO口 EDMA，同步中斷傳輸，滿(mǎn)足理論速度10Gbps。 8) 支持FPGA程序采用 Flash、DSP引導(dǎo)加載。
其他說(shuō)明4、物理特性： 尺寸：6U CPCI板卡，大小為160X233.35mm。 工作溫度：0℃～ +55℃ ，支持工業(yè)級(jí) -40℃～ +85℃ 工作濕度：10%～80%
5、供電要求: 雙直流電源供電。整板功耗 50W。 電壓：+5V 5A ，+3.3V 6A。 紋波：≤10%
6、應(yīng)用領(lǐng)域 軟件無(wú)線(xiàn)電系統(tǒng)，基帶信號(hào)處理，無(wú)線(xiàn)仿真平臺(tái)，高速圖像采集、處理等。
7、 技術(shù)支持： 直接由板卡開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)提供技術(shù)支持，可以根據(jù)用戶(hù)需要修改原理圖和PCB，并升級(jí)為圖像采集卡，數(shù)據(jù)播出卡等開(kāi)發(fā)平臺(tái)。團(tuán)隊(duì)也可支持應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)。
交易說(shuō)明項(xiàng)目、產(chǎn)品價(jià)格將根據(jù)需求定位、售后服務(wù)、技術(shù)支持及購(gòu)買(mǎi)數(shù)量等方面具體情況而定，請(qǐng)與客服聯(lián)系
