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公司基本資料信息
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應(yīng)用說明：
特點(diǎn)
● 從技術(shù)上解決了RFID電子標(biāo)簽不能附著于金屬表面使用的難題。
● 多種封裝供選擇。
● 產(chǎn)品可防水、防酸、防堿、防碰撞。
● 可在戶外使用。
應(yīng)用
● 適合用在露天電力設(shè)備巡檢、鐵塔電線桿巡檢、電梯巡檢
● 壓力容器鋼瓶汽瓶、各種電力家用設(shè)備的產(chǎn)品跟蹤
● 出租車、船支管理
● 物流
● 模具管理
● 資產(chǎn)管理
可封裝芯片
● HF：ISO 14443,ISO 15693標(biāo)準(zhǔn)芯片均可封裝
● UHF：ISO 18000-6B,EPC Ge2(ISO 18000-6C)標(biāo)準(zhǔn)的芯片均可封裝
常見封裝方式
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● 產(chǎn)品型號/TYPE：D-Think 9003-A ● 尺寸/Dimension：50*35*3.5mm(其他尺寸可定制) ● 芯片/Chip：NXP I.CODE SLI/Mifare S50 ● 封裝方式：滴膠 |
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● 產(chǎn)品型號/TYPE：D-Think 9003-B ● 尺寸/Dimension：100*33*6mm(其他尺寸可定制) ● 芯片/Chip：EPC GEN2/Alien Higgs ● 封裝方式：滴膠 |
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● 產(chǎn)品型號/TYPE：D-Think 9003-C ● 尺寸/Dimension：85.6*54*3mm ● 芯片/Chip：NXP I.CODE SLI/Mifare S50 ● 封裝方式：PVC |
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● 產(chǎn)品型號/TYPE：D-Think 9003-D ● 尺寸/Dimension：80*50*5.5mm ● 芯片/Chip：NXP I.CODE SLI/Mifare S50/EPC GEN2/Alien Higgs ● 封裝方式：ABS |
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● 產(chǎn)品型號/TYPE：D-Think 9003-E ● 尺寸/Dimension：大?40mm/小?30mm，中孔?4.5mm ● 芯片/Chip：NXP I.CODE SLI/Mifare S50 ● 封裝方式：ABS |
