低熔點(diǎn)玻璃粉是一種先進(jìn)的焊接封裝材料，由多種非金屬氧化物經(jīng)過級配，融化煅燒，冷卻，粉碎，研磨，分散而成。 

該材料具有較低的熔化溫度和封接溫度，良好的化學(xué)穩(wěn)定性，高的機(jī)械強(qiáng)度，而被廣泛應(yīng)用于電真空和微電子技術(shù)，激光和紅外技術(shù)、高能物理、能源、宇航、汽車等眾多領(lǐng)域?？蓪?shí)現(xiàn)玻璃、陶瓷、金屬、半導(dǎo)體間的相互封接。